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第95章 芯片的未来与学院大佬（第1页）

魏昊光拿起了文件看了看，越看越是眉头紧锁……过了一会道：“苏翰！

你这个发展计划写的……有点太脱离主流环境了吧！

上面的很多功能，有点不切实际。

尤其是是你计划完全脱离复杂指令集，构建一个独立的精简指令集芯片体系。

这会有市场吗？”

“绝对有市场。

其实计算芯片小型化，集成化，已经成了一种趋势。

我认为未来的CPU领域终将会形成两强分治的局面。

第一种就基于X86为代表的复杂指令集。

第二种就基于精简指令集的设计出来的微小型芯片。

复杂指令集的芯片几乎不用考虑功耗的成本的问题。

因为台式计算机本来就可以稳定供电，自然无须考虑供电问题。

但随着社会的进步，我认为CPU在移动端的使用量会出现井喷。

好像现在移动电话，这会也算不得什么稀罕物了。

米联邦现在甚至出现了新型移动电话，可以传递更多的数字信息，那么随着时代的发展，移动端传递的信息量只会越来越大。

当移动端变得更加方便快捷，甚至全世界人手一台移动电话的时候，移动端芯片需求量终将会超越桌面端，成为世界最重要的芯片发展领域。

那么我们就要考虑一个长久的发展计划。

有一点必须要承认，咱们现在要想发力在复杂指令集上赶超米联邦，几乎是不太可能的了，而且也没有必要。

但在还没有发展起来的移动端芯片设计领域引领全世界还是有可能的。

也就是所谓弯道超车。

在我看来未来的精简指令集芯片应该具备以下特点。

一是低功耗。

因为移动端需要经常断电通电。

如果稳定供电，肯定耗电量大，那么也就是鸡肋产品了。

所以芯片必须省电，譬如说可以动态调整电压什么的，降低功耗，降低热量。

二是多核心，大缓存。

芯片集成的核心多了，多任务的执行处理能力也就强，cpu的占用率也就低。

不用频繁调整电压，功耗也就少，发热量也低。

缓存大了，时间效率高，不用浪费效率碎片化运算，自然也就更省电了。

三云计算。